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蓝宝石材料激光切割难题破解!玻璃激光切裂一体机成行业新宠
2025-08-26在消费电子、光学仪器、半导体等领域,蓝宝石材料凭借莫氏硬度 9(仅次钻石)的耐磨特性、优异的透光性和耐高温性能,成为高端产品的 “标配材料”—— 小到手机镜头保护盖、智能手表表盘,大到航…
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飞秒激光钻孔设备:解锁石墨烯导电膜精密加工新时代
2025-08-25在柔性电子与新能源产业飞速发展的今天,石墨烯导电膜以其 1~5×10^6 S/m 的高电导率、10 万次抗弯折的超强韧性,成为替代传统 ITO 薄膜的理想材料。然而,这种由多层大鳞片石墨烯嵌合而成的…
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石墨烯导电膜飞秒激光蚀刻:柔性电子量产的核心技术突破
2025-08-22引言:从实验室到产线的技术跨越在柔性显示、可穿戴设备、新能源电池等领域,石墨烯导电膜凭借 10⁶ S/m 的超高导电性和卓越柔韧性,正快速替代传统 ITO 材料。但传统化学蚀刻易造成材料损伤,机…
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技术革新引领陶瓷加工革命:激光切割机如何破解薄板切割难题
2025-08-21在陶瓷加工车间里,传统切割设备轰鸣作响,却时常因陶瓷薄板的硬脆特性导致边缘崩裂,每批次高达 15% 的废品率让企业老板痛心不已。这一困扰行业多年的痛点,如今正被激光切割机彻底改写。随着 2…
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飞秒激光钻孔设备:重塑芯片晶源加工精度的核心技术
2025-08-20一、从微米到纳米:飞秒激光钻孔设备的技术突破在 7nm 以下先进制程芯片的生产链条中,晶源表面的微孔加工精度直接决定着芯片的电性能与散热效率。传统机械钻孔因刀具磨损导致的精度漂移,以及长…
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飞秒激光切割机:重塑芯片晶源切割精度的核心技术
2025-08-19当国际头部存储厂商宣布为 20 微米厚度的 HBM4 内存晶圆启用飞秒激光切割工艺时,半导体行业意识到:芯片制造已进入 “纳米级精度决胜” 的新时代。传统机械切割在 100 微米以下超薄晶圆加工中暴…
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紫外皮秒激光切割机:玻璃纤维薄板切割精度提升 50% 的核心方案
2025-08-18在电子信息、航空航天及新能源等高端制造领域,玻璃纤维薄板以其高强度、耐高温、绝缘性好的特性成为核心材料。然而,这种由玻璃纤维与高耐热复合材料合成的特殊板材,却长期面临切割加工的技术瓶…
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紫外激光切割机:重塑聚晶金刚石薄板加工标准
2025-08-15聚晶金刚石薄板作为高端制造领域的关键材料,其加工精度直接影响航空发动机叶片、半导体晶圆载台等核心部件的性能。传统砂轮切割存在边缘崩裂率超 15%、精度误差达 ±0.05mm 的行业痛点,而紫…
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应用案例
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